从理论和实验上深入研究了反应直流磁控溅射放电的电流-电压特性。指出,利用此特性可以判别反应直流磁控溅射过程中靶面状态的变化,从而达到稳定成膜工艺的目的。最后根据结果给出了几点实验结论。